WD 为 Ultrabook 打造 5mm 超薄型 Hybr

发布于:2020-05-24 分类:当前快报   

WD 为 Ultrabook 打造 5mm 超薄型 HybrWD 在 Intel 所举办 IDF 开发者论坛上,展出2款业界首见5mm高度传统硬碟。相较于目前Ultrabook採用的7mm机种,其厚度减少将近50%,将是下一世代超轻薄笔电主流规格产品。其中 Black 系列更採用 Hybrid 固态混合架构设计,可配备8~32GB容量 MLC 快闪记忆体,犹如在市场投下一颗震撼弹。

在 Ultrabook 带动下,笔电产业开始揭起一股轻薄风,不过想要打造出轻薄机种,各式零组件同时间也得进行瘦身工程。传统硬碟在笔电内部占据一定空间,因此业界之前推出7mm高度机种,用以取代常见的9.5mm产品。然而传统硬碟除了容量优势,其效能终究有限,无法创造高速体验。因此 Intel 在 Ivy Bridge 平台上,推动以mSATA介面小容量固态硬碟,搭配晶片组内建的Intel Smart Response Technology功能,将传统硬碟组何成固态混合架构,提供读取加速的效果。

WD 为 Ultrabook 打造 5mm 超薄型 Hybr
▲Ultrabook机身高度设计将更为极致轻薄,明年挺进15mm纪元。

为了解决储存方面的问题,Intel稍早在Ultrabook Ecosystem Symposium(Ultrabook产业生态座谈会),提出5mm传统硬碟设计方案。相较于满天飞的9.5mm机种,改为5mm高度可节省将近50%占用空间,以便为第三代Ultrabook的15mm机身厚度目标铺路。基于这点,WD 数日前率先透露将展出业界首款5mm高度传统硬碟,并且在日前IDF活动上正式展出。

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▲WD率先展出Black与Blue,这2个5mm高度传统硬碟原型机。

目前展出的原型机种,分别为Black与Blue系列,虽然都具有500GB容量,但是仅Black採用Hybrid架构设计,Blue则属于标準传统硬碟产品。至于其主轴马达设定,维持以往Black 7200RPM、Blue 5400RPM这样的产品规格区别。其中比较特殊的是,5mm高度机身不再适用标準SATA讯号与电源连接器,因此改採用SFF-8038规格。

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▲5mm机构相当薄,因此得改用SFF-8038(small form factor)规格连接器。

相较于Seagate先前推出的Momentus XT,为强调耐久性而採用SLC类型快闪记忆体,WD则是以成本为导向,配备比较便宜的MLC颗粒。视OEM客户要求而定,其配置容量为8~32GB不等,现阶段已经Acer和Asus,都可能是最先採用的笔电厂商之一。可预期,由于连接器规格差异与目标市场因素,5mm传统硬碟未来是否会进入通路零售市场贩卖,和先前7mm机种经验一样,将决定在市场需求量上。

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▲图左5mm机种,较右图9.5mm机种高度比较。

照片来源:AnandTech

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